纳米喷镀前处理是电镀工艺中的关键步骤。基体数据的表面处理直接影响涂层的质量。因此，纳米喷镀前处理应引起足够的重视。纳米喷镀零件的预处理是决定电镀质量的重要因素之一。在实际生产中，80%以上的电镀故障率是在预处理过程中发生的，因此预处理的效果尤为重要。下面详细介绍了基板表面状况对涂层布局和接触力的影响。

　　一，纳米喷镀基体外表状况对镀层布局的影响

　　真空镀膜是由晶体或颗粒组成的。晶体的尺寸、形状和放置方法决定了涂层的布局特征。在不同的电镀溶液中，金属镀层的排布特性也不同，主要是由于不同的堆垛工艺。电镀开始时，基体数据的表面主要产生一些细小的点，即晶核，随时加入，加入单晶的数量，并相互连接形成镀层。

　　二、纳米喷镀基体外表状况对联系力的影响

　　结合力通常是指一个物体与另一个物体的结合程度。如果涂层因机械力或变形而脱落，或被气体吹掉，或因腐蚀而剥落，则涂层缺乏接触力。接触力是电沉积的重要性能指标。它与电镀前基体的表面状况有着非常直接而重要的关系，接触力直接影响镀层的质量。

　　三、纳米喷镀纳米喷镀基体外表状况对掩盖才能的影响

　　基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实践表明，当金属在不同的基体材料上堆积时，同一镀液的覆盖能力不同且很大。例如，用铬酸溶液镀铬时，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上积聚，镀液的覆盖率会依次降低。这是因为金属离子的过电位值在被恢复并叠加在不同的基体数据上时是完全不同的。如果过电位越小，分离电位越正，即使在电流密度较低的部分，也能达到分离电位的值，所以掩模可以更好。矩阵数据的表面条件对隐藏能力的影响是复杂的。

　　一般来说，相同的镀液可以覆盖在表面光洁度较高的基体表面，比覆盖在表面粗糙的基体表面要好。由于表面体积大，实际上电流密度低，不易达到金属的分离电位，只能分离出大量的氢。另外，如果电镀前基体表面处理不当，油膜、各种成相膜或污垢等不足，也会阻碍涂层的堆积，减少覆盖。